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詳情內容
搪錫機：
1. 設備具有X、Y、Z軸，R軸0～360°旋轉，高精度絲桿運行/重復精度±0.05mm。
2. 能..控制搪錫深度和搪錫時間，并自動記錄搪錫數據。
3. 可進行連接器、軸向元件、徑向元件、DIP、SIP、QFF、LCC等不同封裝器件的搪錫去金處理。
4. 自動取放料盤中器件，自動找準器件中心及輪廓。
5. 具有兩個“動態平衡”錫鍋，可采用有鉛或無鉛焊料。
6. 采用獨立的PID控溫系統。
7. 錫鍋具有氨氣保護功能。
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搪錫機：
1. 設備具有X、Y、Z軸，R軸0～360°旋轉，高精度絲桿運行/重復精度±0.05mm。
2. 能..控制搪錫深度和搪錫時間，并自動記錄搪錫數據。
3. 可進行連接器、軸向元件、徑向元件、DIP、SIP、QFF、LCC等不同封裝器件的搪錫去金處理。
4. 自動取放料盤中器件，自動找準器件中心及輪廓。
5. 具有兩個“動態平衡”錫鍋，可采用有鉛或無鉛焊料。
6. 采用獨立的PID控溫系統。
7. 錫鍋具有氨氣保護功能。
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